重新評估下一代技術的最終表面處理性能
發(fā)布時間：
2023-12-04
多年來，各種表面處理已成功被應用作為PCB和封裝基板的可焊接表面處理，即有機保焊劑（OSP），化學銀（ImAg），化學錫（ImSn），化學鎳金（ENIG）和化學鎳鈀金（ENEPIG）。 這些表面處理都有其優(yōu)點和缺點，沒有一種表面處理能適合所有應用。
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隨著系統(tǒng)設計人員不斷響應新的性能需求，可以注意到ENIG/ENEPIG在許多可靠性優(yōu)于成本的先進應用中一直是首選。
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化學鎳（EN）沉積層一直作為優(yōu)良的阻擋層，防止底部銅遷移到外部的金或鈀表面，使ENIG和ENEPIG表面具有強大的可焊性性能。然而，5G移動網(wǎng)絡的導入對智能手機、網(wǎng)絡和無線連接的需求不斷增長，所有這些都需要增加“數(shù)據(jù)流”，而減少更高頻率帶寬下的信號損失變得至關重要。 鎳的低電導率和磁性會影響電子信號，因為電子信號會沿著導體的外表面?zhèn)鞑?，導致更高頻率的插入損耗。
因此，設計師和制造商正在尋找新一代的表面處理，以滿足他們的性能標準。EPIG（無鎳的化學鈀金），銀金（Ag-Au）以及從薄鎳ENEPIG都引起了人們的關注。 接下來，本文將回顧并比較高頻應用的候選表面處理的性能屬性。
MacDermid Alpha Electronic Solutions與Rogers公司合作，評估各種表面處理對信號損耗的影響。隨后，我們一起了解和比較其他關鍵和質量的性能指標，以作為各種應用的最終表面處理選擇的指南。
