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重新評(píng)估下一代技術(shù)的最終表面處理性能
多年來(lái),各種表面處理已成功被應(yīng)用作為PCB和封裝基板的可焊接表面處理,即有機(jī)保焊劑(OSP),化學(xué)銀(ImAg),化學(xué)錫(ImSn),化學(xué)鎳金(ENIG)和化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)。 這些表面處理都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),沒(méi)有一種表面處理能適合所有應(yīng)用。
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2023
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無(wú)塵打磨技術(shù)亮相CIIE進(jìn)博會(huì)
無(wú)塵打磨技術(shù)亮相CIIE進(jìn)博會(huì),芬蘭MIRKA前沿科技改寫(xiě)家裝行業(yè)表面處理方式,共享綠色未來(lái)!
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如何正確使用電鍍技術(shù)
電鍍質(zhì)量主要體現(xiàn)于外觀、鍍層及鍍層分布,要求致密光滑、厚度均勻、與基體結(jié)合牢固,目的是增加硬度防止磨損,提高導(dǎo)電性、耐熱性,以及使表面更光滑美觀。
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電鍍?cè)O(shè)備的工藝流程是什么?
電鍍工藝流程包括預(yù)處理、電解液制備、電解、后處理等步驟。
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